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第9章 芯片测试1

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李飞还只是简单说一下CMOS工艺制造,

在电话中明显感到对方的震惊,连话也说不出来,完全没有刚才嚣张的气势,

这打脸的场面,大家可以想象一下,

方才对方还是一副居高临下的嘴脸,随意打断李飞的说话,一副看不起的样子,以为李飞不懂芯片制造工艺,就瞎忽悠,说什么S工艺复杂,芯片流片时间延迟交货…

现在一下子就哑巴了,

对方居然,没有想到李飞对S芯片工艺这么了解,居然连湿氧化预定20分钟时间,也能说出来,还这么地详细,

这差不多是台极电的机密,

这让对方没有装下去的理由了…尴尬不?

这时,对方态度一下子就很低了,说话的语气很尊敬了,恭敬道:“李总,对不起,刚才我看错了,这个S工艺已经很成熟了,芯片流片的时间马上按正常时间交货…。”

李飞不想和这人多说话,只说芯片制造问题,就冷冷道:“嗯,请你按照我的设计要求去制造,如还有其它的问题,可以随时用邮件沟通!”

不过,李飞是在无奈地情况下,在和这人一般见识,不得不对芯片制造工艺露两手…,

因为实在是没有办法,找不到合适的第二家芯片制造工厂,

在1996年,华夏国还没有芯片制造工厂(没有最新国际主流芯片制造工艺生产线),

就在国际上,也没有几家,除了因特尔的芯片是自己设计自己制造,不对外芯片生产接单,还有GlobalFoundries,三星半导体,就是台极电芯片制造工厂了。

在那时,数台极电的芯片工艺制造比较强了!

虽然说李飞对于S芯片制造工艺十分熟悉,按理说,李飞应当自己建设芯片制造工厂,

首先说明一下,芯片制造工厂不是像FM芯片设计一样,李飞一个人能完成,

这是一个系统的,需要大量地高科技人才去协同研发,需要大量地资金坚持地投入,甚至需要数千亿华夏币,大把大把地撒钱,

这还不一定会成功,如没有技术积累或者资深芯片制造工程师,就很容易把数千亿的资金打了水漂,连一个浪花也没有,

制造出来的芯片变成了一堆没有用的石头沙子,

所以说,芯片制造工厂不是所有的国家地区能玩得起,一不小心就破产了,

另外,芯片制造还有摩尔定律,指芯片上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,

也就是说,如果芯片制造工厂落后竞争对手的工艺制程一代或者二代,基本上盈利就非常低,如果没有外面的注资,一个芯片工厂很难从盈利中拿出资金进行下一代工艺研发,

那么,芯片制造工厂的工艺一代落后一代,就很容易被市场淘汰…

假如外面的资金继续注入后,如果没有专业的芯片制造工程师把关,就又会造成恶意循环,先不说有没有缩小竞争对手的工艺,甚至加大落后竞争对手芯片制造工艺三代…,

这样的话,很容易把一个芯片制造公司拖垮,甚至拖累一个国家的实力。

所以说,建立芯片制造工厂的风险非常高,

这也是李飞决定先从简单的芯片设计,FM芯片设计先积累原始资本,包括资金,技术,人才,

当积累了大量地技术人才和资金后,李飞才有实力去建芯片制造工厂!

李飞确定了台极电芯片流片的时间,大约三周的时间,芯片样品可以收到,

这也是芯片流片合理地时间,李飞感到满意。

不过,趁芯片在台积电打样,

李飞决定先设计PCB,因为FM收音机需要整机测试。

而设计一块FM的PCB板,可是需要大量地时间,步骤如下:

首先利用CAD软件制造一个2D图板框,然后导入EDA软件,也就是板极PCB软件,

在华夏国,板极PCB软件基本被高端的Cadence和低端的protel软件占领,以及后续的Mentor公司的POWER PCB软件,

在1996年,Cadence在国内很少用,而protel软件凭借操作简单,价格便宜,占据国内大量EDA市场,例如公司,学校,科研等等。

把2D导入Protel软件后,接着做芯片封装,按照芯片规格进行封装制作,

完成了所有的器件封装后,再进行布局走线…,再出GERBER光绘文件给PCB板厂,进行PCB制造。时间的周期大约一周。

PCB在板厂打样期间,李飞用CAD图画出2D结构图,发给给模具厂,打样外壳…。

接着,李飞就忙着去华强北采购电阻电容,变容二极管等电子器件,以及恒温络铁,锡线,

再从家具办公市场上,为实验室测试仪器,添置几张办公桌…。

就这样2百万美金很快就花完了,

看来是必须加速FM芯片上市,让FM芯片早点变现,早点完成原始资金的积累。

三周的时间很快就过去,从台极电生产的FM芯片样品从香巷转到大深市,FM芯片达到了李飞的手中,

FM芯片样品有两种封装规格,一种是贴片式,另一种是插件式封装,各50片,

同时,从PCB板厂生产的PCB也到了李飞的手中,

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